為低黏度雙液常化型環氧樹脂灌封膠,適用於電子元件、電容器…等 之灌注,固化後具有優異電器性能、機械強度,耐水氣、耐寒性及耐候性佳。
性 能:
性 狀
主 劑
硬 化 劑
主 成 份
環氧樹脂
變性聚胺
外 觀
透明液狀
黏 度 (cps / 25℃)
600~1000
20~200
比 重
1.0~1.2
0.95~1.05
重量混合比
10
3
可使用時間
60分鐘 / 160g,25℃測試
初期硬化時間
25℃ × 1天
完全硬化時間
25℃ × 7天
儲存安定性 (25℃)
18個月
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