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灌封膠 SE 2260 A/B


SE 2260 是一款雙组分加成型導熱灌封膠,室溫固化、加熱可加速固化。該產品具有低黏度、高流動性、適當的導熱率,適合於工作狀態下發熱的電子元器件的灌封和保護。

 

產品特點


 雙组分,1:1 加成型導熱灌封膠
 低黏度,高流動性
 適當的導熱率
 優異的電器絕緣性
 室溫固化或者加熱快速固化


產品用途

 功率模塊、燈座、開關電源
 轉换器、逆變氣、傳感器、新能源汽車、光伏太陽能
 電子控制單元








DOWNLOAD:SE2260-TDS.pdf

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