Working Hours Monday - Friday 08:00-16:00
Toll Free

灌封膠SD626H-A/B


SD626H 是一款雙組份'加成型有機矽灌封膠,室温固化、加熱可加速固化。

該產品具有低黏度、高流動性、低導熱率,適合於工作狀態下發熱的電子元器件的灌封和保護。

 

萬華灌封材料:
SD626 SD626H DS628 DS628T DS628TS DS628X SE2200
SE2204 SD2207 SD2208 SE2210 SE2300 SE2302 SE2304
針對客戶要求,萬華有整系列的產品來配合客戶所需

產品特色:
※室溫固化或加熱快速固化
※-50℃~200℃良好的耐候性
※良好的散熱效果,防震。
※具有優良的電氣絶緣性能
※固化後對基材有很好的接著性
※符合RoHS環保要求

產品用途:
適用於工作狀態下發熱的電子元件的灌封,如功率模組
電源供應器,傳感器,變壓器,電子控制元件等
※灌封與密封,保護電子零件免於濕氣和污染等的侵蝕。
※IGBT的灌封保護。零件的防震保護
※顯示器原件的灌封
※精密電器線路以及混合電路的保謢,小型電器灌封保護。








DOWNLOAD:B-20190327.pdf

 BACK 

   

萬鵬科技有限公司
台灣總公司地址:2F.,No.591-1,Sanmin RD.,Luzhou Dist., New Taipei City 247,Taiwan(R.O.C.)
Tel : +886-2-8281-1358  /  Fax : +886-2-8281-1359  /  info@wanpengtech.com
版權所有 © 翻拷必究|網頁設計6000